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2023-02

IC載板介紹

IC載板定義:用以封裝IC裸芯片的基板。作用:(1)承載半導體IC芯片。(2)內部布有線(xiàn)路用以導通芯片與電路板之間連接。(3)保護、固定、支撐IC芯片,提供散熱通道,是溝通芯片與PCB的中間產(chǎn)品。誕生:20世紀90年代中期,其歷史不到20年… [了解更多]

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2019-06

PCB背鉆工藝技術(shù)詳解

1.什么PCB背鉆?背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實(shí)際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒(méi)… [了解更多]

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2019-06

高頻電路板材介電常數與介電損耗的特性

隨著(zhù)高頻化PCB 技術(shù)與產(chǎn)品占有越來(lái)越重要的地位,高頻PCB板材的發(fā)展也出現了高速化,其中比較重要的一方面就是低介電常數和低介質(zhì)損耗因數的材料的選擇,這是PCB高頻板材實(shí)現高速化,高頻化的重要性能項目。文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的… [了解更多]

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2019-06

PCB電路板加工對阻抗控制的影響和解決方案

我國正處在以經(jīng)濟建設為中心和改革開(kāi)放的大好形勢下,電子工業(yè)的年增長(cháng)率會(huì )超過(guò)20%印刷電路板工業(yè)依附整個(gè)電子工業(yè)也會(huì )隨勢而漲,而且超過(guò)20%的增長(cháng)速度。世界電子工業(yè)領(lǐng)域發(fā)生的技術(shù)革命和產(chǎn) 業(yè)結構變化,正為印刷電路的發(fā)展帶來(lái)新的機遇和挑戰。印… [了解更多]

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2019-06

陶瓷電路板加工方法介紹

在電路板廠(chǎng)陶瓷產(chǎn)品的制造技術(shù)類(lèi)型是非常多的,據說(shuō)有30多種制造工藝方法,如干壓、注漿、擠壓、注射、流延方法和等靜壓法等等,由于電子陶瓷基板是“平板”型(方塊或圓片方式)的、形狀不復雜,采用干法成型和加工等的制造過(guò)程簡(jiǎn)單、成本低,因此大多采… [了解更多]

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2019-06

羅杰斯 RO4350B和RO4835有什么區別?

RO4350B碳氫化合物陶瓷和RO4835 碳氫化合物陶瓷兩種材料都屬于RO4000系列的材料,屬于民用系列。RO4000系列是碳氫樹(shù)脂及陶瓷填料層壓板材料,其具有兼容和FR4混壓、FR-4的加工工藝、無(wú)鉛焊接工藝的能力,確保PCB加工廠(chǎng)… [了解更多]

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2019-05

華迪資訊~國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

隨著(zhù)微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展,促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快,特別是電路圖形的導線(xiàn)寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過(guò)三根導線(xiàn)、達到實(shí)用化階段的導線(xiàn)寬度是引腳間通過(guò)4-5根導線(xiàn),并向著(zhù)更細的導線(xiàn)寬度發(fā)展。為適應SMD多引線(xiàn)窄… [了解更多]

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2019-05

華迪資訊~PCB 孔無(wú)銅不良原因解析

一.前言 孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題,隨著(zhù)科技的發(fā)展PCB精度(縱橫比)要求亦越來(lái)越來(lái)高,它不但給PCB制造者帶來(lái)的麻煩(成本與品質(zhì)的矛盾),而且給下游客戶(hù)埋下了嚴重的品質(zhì)隱患!下面就此做簡(jiǎn)單分析,希望能對相關(guān)同仁有所啟示和幫助!二.孔無(wú)銅… [了解更多]

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2019-05

華迪資訊~PCB行業(yè)標準概況

PCB 標準概況  印制板的設汁是涉及電路設計、元器件應用、印制板材料、制造、安裝和測試等不同技術(shù)范疇的多種材料和工藝技術(shù),若要將這些技術(shù)有機地結合在一起.形成一個(gè)完整的設計產(chǎn)品就需要標準.標準是聯(lián)系不同材料和技本結合的紐帶.是各階段工作和… [了解更多]

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2019-05

中國PCB行業(yè)發(fā)展前景。

1,中國占全球PCB市場(chǎng)過(guò)半份額大陸地區正在崛起印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開(kāi)始應用于商業(yè),20世紀50年代開(kāi)始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導體行業(yè),自21世紀初,先于半導體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐… [了解更多]

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2019-05

華迪資訊~IC載板2022年全球市值或突破100億美元

IC封裝基板,又稱(chēng)IC載板,直接用于搭載芯片,不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用,同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢(xún)估算,2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規模達200億美元,其中比重最大的是IC封裝基板,約為73億美元。亞化咨詢(xún)… [了解更多]

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2019-05

華迪資訊~服務(wù)器芯片市場(chǎng)殺出程咬金“AWS云芯片”亮相

云AI芯片自身的性能比較強,并且能夠同時(shí)支持大量運算共同運行,除此之外還能夠支持圖片、語(yǔ)音等多種不同的應用,在A(yíng)I芯片中,基于云AI芯片的技術(shù)能夠讓各種智能設備和云端服務(wù)器進(jìn)行快速的連接,并且連接中能夠保持最大的穩定,這個(gè)作用也是很大的?!?[了解更多]


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