PCB背鉆工藝技術(shù)詳解
1.什么PCB背鉆？背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒(méi)有線(xiàn)路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號的通路，在通訊信號會(huì )引起信號完整性問(wèn)題?！?a href="/index.php?case=archive&act=show&aid=104" target="_blank">[了解更多]
高頻電路板材介電常數與介電損耗的特性
隨著(zhù)高頻化PCB 技術(shù)與產(chǎn)品占有越來(lái)越重要的地位，高頻PCB板材的發(fā)展也出現了高速化，其中比較重要的一方面就是低介電常數和低介質(zhì)損耗因數的材料的選擇，這是PCB高頻板材實(shí)現高速化，高頻化的重要性能項目。文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關(guān)系加以論述，并對它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應的闡述，使得在PCB 的制造中對各…[了解更多]
PCB電路板加工對阻抗控制的影響和解決方案
我國正處在以經(jīng)濟建設為中心和改革開(kāi)放的大好形勢下，電子工業(yè)的年增長(cháng)率會(huì )超過(guò)20%印刷電路板工業(yè)依附整個(gè)電子工業(yè)也會(huì )隨勢而漲，而且超過(guò)20%的增長(cháng)速度。世界電子工業(yè)領(lǐng)域發(fā)生的技術(shù)革命和產(chǎn) 業(yè)結構變化，正為印刷電路的發(fā)展帶來(lái)新的機遇和挑戰。印刷電路隨著(zhù)電子設備的小型化、數字化、高頻化和多功能化發(fā)展 作為電子設備中電氣的互…[了解更多]
陶瓷電路板加工方法介紹
在電路板廠(chǎng)陶瓷產(chǎn)品的制造技術(shù)類(lèi)型是非常多的，據說(shuō)有30多種制造工藝方法，如干壓、注漿、擠壓、注射、流延方法和等靜壓法等等，由于電子陶瓷基板是“平板”型（方塊或圓片方式）的、形狀不復雜，采用干法成型和加工等的制造過(guò)程簡(jiǎn)單、成本低，因此大多采用干壓成型的方法。干壓平板型電子陶瓷的制造過(guò)程主要有三大內容，即坯件成型、坯件燒…[了解更多]
羅杰斯 RO4350B和RO4835有什么區別？
RO4350B碳氫化合物陶瓷和RO4835 碳氫化合物陶瓷兩種材料都屬于RO4000系列的材料，屬于民用系列。RO4000系列是碳氫樹(shù)脂及陶瓷填料層壓板材料，其具有兼容和FR4混壓、FR-4的加工工藝、無(wú)鉛焊接工藝的能力，確保PCB加工廠(chǎng)只需具備更低的工藝加工能力，降低客戶(hù)的PCB加工成本，而其低損耗（介質(zhì)損耗（Df…[了解更多]
臺積電包攬華為新芯片訂單
華為雖然面臨中美貿易戰及財務(wù)長(cháng)被調查的雙重營(yíng)運壓力，但持續加快自有客制化芯片開(kāi)發(fā)，并且搶在年底前發(fā)布多款針對資料中心、高速網(wǎng)絡(luò )、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）等人工智能及高效能運算（AI/HPC）新芯片。華為全力提升芯片自給率，大動(dòng)作采用16奈米及7奈米等先進(jìn)制程，晶圓代工龍頭臺積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居…[了解更多]
